El mejor fundente de soldadura. Programa educativo para soldar. Fundente diluido en ácido

La soldadura es el proceso de unir radioelementos, y esto requiere el uso de varios materiales de relleno, como soldadura y fundente.

La soldadura es un metal o una aleación de varios metales con un punto de fusión más bajo que el de los metales que se unen. Proporciona una conexión fuerte y llena los espacios entre las partes de unión de la pieza de trabajo.

Requisitos de flujo

Se utilizan varios fundentes para mejorar la soldadura de piezas y la calidad de la unión resultante, así como para limpiar la superficie de la película de óxido y los contaminantes grasos. Cualquier fundente utilizado en el trabajo debe cumplir con los siguientes requisitos:

1. El punto de fusión debe ser más bajo que el punto de fusión de la soldadura. Esta es la condición principal para una conexión de piezas de alta calidad.
2. No debe reaccionar con la soldadura.
3. Debe asegurar una buena distribución de la soldadura sobre la superficie y mojar todas las piezas de trabajo.
4. Debe eliminar y destruir todas las películas de óxido y grasa.
5. Los residuos deben eliminarse bien de las superficies.

Es habitual dividir los fundentes en activos y neutros, dependiendo de la presencia de ácidos en su composición. Los ácidos ácidos interactúan activamente con muchas películas de óxidos solubles y grasas.

Sin embargo, liberan sustancias tóxicas cuando se evaporan y pueden dañar la placa de circuito con el tiempo si no se quitan. Esto se debe al hecho de que el ácido activo, que forma parte de estos fundentes, disuelve bien varios metales, por ejemplo, los que forman los componentes de radio y la propia placa.

Las opciones neutrales a menudo carecen de estas desventajas, pero la soldadura no es tan buena como cuando se usan ácidos.

Grupos de flujo

Todos los medicamentos existentes se pueden dividir en tres grupos según su efectividad de acuerdo con GOST:

Resumen de varios fundentes de soldadura

Los materiales anteriores son los más accesibles y populares. Además de ellos, existen fundentes especiales en forma de geles, pero tienen un costo muy alto y es poco probable que se requieran en un modelo de radioaficionado.

Cómo reemplazar el fundente de soldadura

En ausencia de fundente y la imposibilidad de comprarlo, puede utilizar algunos materiales improvisados, pero debe recordarse que la calidad de la soldadura será muy baja y los restos del material suelen ser difíciles de eliminar o tóxicos. Sin embargo, debe conocer algunas opciones adecuadas.

Debe recordarse que la soldadura será de alta calidad cuando el fundente se seleccione correctamente. Hay fundentes perfectos para cada metal, y es posible que otros no funcionen. Además, se desaconseja soldar tableros con fundentes activos, especialmente aquellos que contienen ácidos, ya que con una eliminación incompleta de los residuos de fundente de la superficie placa de circuito impreso Los componentes activos destruirán las rutas de cobre conductor.

Las piezas deben soldarse con un soldador con la punta perfectamente estañada, y cuando aparezcan depósitos de carbón, trate de limpiar la punta en óxido, esto permitirá una muy buena soldadura. Una vez finalizado el trabajo, los restos del fundente de la superficie de las piezas soldadas y los tableros deben eliminarse de manera adecuada. Los rieles del tablero se pueden recubrir con barnices especiales, por ejemplo, barniz zapon, esto los protegerá de la humedad.

Hoy en día, en los estantes de los mercados de radio y tiendas de electrónica, puede encontrar una gran cantidad de fundentes para soldar, diferentes en propósito y precio.

Los fabricantes de fundentes ofrecen productos que son verdaderamente Alta calidad pero es difícil encontrarlo en el mercado. La cantidad y las variantes de las falsificaciones son simplemente asombrosas en su variedad. Incluso si tiene suerte y encuentra un producto original, su costo diferirá significativamente del costo de una falsificación. La mayoría de los compradores potenciales, después de comparar precios, deciden ahorrar dinero y buscar un flujo más económico. Los artesanos, por otro lado, seleccionan el conjunto óptimo de química de soldadura para sus requisitos, que les conviene en términos de parámetros técnicos y precio. Pero para ello tienen que clasificar flujos desconocidos y, a través de experimentos, seleccionar la opción más adecuada para un trabajo en particular.

Casi todos los rincones venden cientos de fundentes baratos con valores altos de los parámetros declarados en la etiqueta. Pero dentro del paquete, puede aguardarle una sorpresa completamente desagradable.
Ahora averigüémoslo cómo se diluyen los fundentes y cómo afecta a sus características técnicas.

Colofonia en lugar de fundente

Imagine una situación: compró un superflujo, abrió el tubo y, en lugar de un fundente de alta calidad, hay colofonia de baja calidad (residuos de la producción de colofonia). Además, la misma colofonia también se diluye muy fuertemente con algún tipo de vaselina técnica contaminada.

Es simplemente imposible soldar o estañar con tal mezcla. El llamado "flujo" comienza a "escaparse" del punto de soldadura. Como resultado, obtenemos conclusiones inmerecidas, soldadura "en frío" de mala calidad, y las almohadillas de contacto y las pistas se caen instantáneamente de la placa debido al sobrecalentamiento.

Fundente diluido en ácido

Muy a menudo, se agregan ácidos (cítrico, ortofosfórico) o cloruros (cloruro de zinc) a un fundente que ya es de baja calidad. En comparación con la colofonia, la imagen cambia de inmediato: todo está estañado y soldado. Parece que el flujo es estupendo, pero las placas electrónicas no se pueden soldar con ese flujo. Es muy difícil, ya veces casi imposible, eliminar los residuos de ácido, especialmente debajo de los elementos SMD. El ácido puede incluso permanecer dentro de la soldadura, en los poros de la soldadura.

Como resultado, después de uno o dos meses, la soldadura con ácido (o cloruro de zinc) se desmorona en polvo junto con los cables de radioelemento. La reparación será entonces muy, muy laboriosa y, a veces, completamente imposible.

Fundente diluido en glicerina

También sucede que se vierte generosamente glicerina en el fundente. Las soldaduras de fundente de glicerina son excelentes, son baratas y abundantes, pero trate de cubrir la placa con ellas. Y luego mida la resistencia de la placa PCB. Qué mala suerte: conduce corriente de unidades a decenas de ohmios donde no debería. Incluso si está tratando de eliminar la glicerina, y se lava fácilmente, ¡la "conductividad" de la tabla permanecerá! La glicerina se absorbe en la PCB (la resistencia de la PCB no está cubierta con cobre - de 10 a 50 ohmios). Para la mayoría de los dispositivos, esto es simplemente inaceptable. Incluso los esquemas más simples y comunes fallarán. Para que el dispositivo funcione de alguna manera, intente rayar la textolita entre las pistas con una aguja.

Conclusión: no se deben utilizar glicerina, ácidos, cloruros en fundentes no limpios para trabajar con radioelectrónica, componentes BGA y SMD.

Requisitos básicos para un fundente de alta calidad para trabajar con elementos de salida, BGA y SMD:

• falta de corrosividad
• buenas propiedades de estañado
• alta capacidad de humectación
• no hierve cuando se calienta a la temperatura de funcionamiento
• falta de conductividad eléctrica
• facilidad de eliminación de residuos si es necesario
• soporte para soldaduras sin plomo y que contienen plomo
• tecnología de soldadura no limpia (no es necesario lavar los residuos)
• facilidad de aplicación (gel, pasta)
• Precio pagable.

Ahora veamos qué nos ofrecen en el mercado.

Todos los requisitos anteriores se cumplen mediante flujos marca FLUJO DE CHIPSOLDER.

Además, los fundentes de la serie son de calidad suficiente. SP (SP-10 +, SP-15 +, SP-18 +, SP20 +, SP30 +).

En su composición no se encontraron ácidos, cloruros ni glicerina. Los fundentes SP están disponibles en diferentes consistencias: pasta, gel, líquido (L-NC-3200, L-NC-3600). No conducen electricidad y no es necesario enjuagar los residuos.

Estos fundentes cumplen con todos los estándares declarados y se prueban al soldar piezas de salida, conductores, elementos BGA y SMD, así como paneles solares sensibles.

Características de los flujos y sus características.

Echemos un vistazo más de cerca a algunos de ellos ahora.
Primero, averigüemos el nombre. ¿Qué significan todas estas letras grandes?

• GRAMO(gel) - fundente similar a un gel.
• CAROLINA DEL NORTE(no limpiar) - no requiere enjuague.
• 5268 - índice de flujo.
• LF(sin plomo): adecuado para soldaduras sin plomo.

CHIPSOLDER G-NC-5268-LF

Este fundente es adecuado para soldar contactos estañados. Tiene buena conductividad térmica, la almohadilla de contacto permanece en la placa y no en la punta del soldador. CHIPSOLDER G-NC-5268 LF fundente-gel es un fundente sintético no limpio, translúcido y de alta calidad con características similares a las de la resina. Se utiliza para soldar y desmontar componentes BGA / SMD. Adecuado para trabajar con un soldador, pistola de aire caliente, estación de infrarrojos, así como para reballing.

El fundente está hecho de componentes altamente purificados. Fija convenientemente componentes BGA y SMD al soldar ("aterrizaje"). Es totalmente compatible con la tecnología de soldadura convencional y sin plomo. Sin halógenos para una fiabilidad a largo plazo y un excelente rendimiento de soldadura.

Posee una actividad mínima y "suave" durante la soldadura, lo que permite no lavar los residuos. No hierve, no deja un "depósito" oscuro, después de soldar permanece como un gel transparente. Pierde su transparencia solo a una temperatura de -5 ° C, pero al mismo tiempo conserva sus propiedades. Se puede quitar fácilmente con cualquier producto a base de alcohol para todo uso (alcohol-gasolina) y una toalla de papel.

Tiene una excelente conductividad térmica (el componente se calienta lo más uniformemente posible) y es muy conveniente de usar. No contiene disolventes, no se seca al aire libre y no se endurece después de soldar. Apto para múltiples usos.

CHIPSOLDER –G-NC-6500-LF

Estos fundentes son similares en rendimiento a la serie de fundentes CHIPSOLDER, pero son un poco más baratos. Cabe señalar que el costo no afectó la calidad. También pueden funcionar muy bien y obtener buenos resultados. Y ahora analicemos cada uno de ellos con más detalle.

SP-10 +

Es un flujo reactivo bajo barato y bastante bueno. Recomendado para montar y desmontar componentes FLIP CHIP, BGA y SMD, cristales, así como para trabajos de renovacion utilizando un soldador, pistola de aire caliente, equipo de infrarrojos.

Tiene actividad prácticamente nula. Se utiliza para soldar y desmontar cables estañados. Adecuado para soldaduras sin plomo. SP-10 + es absolutamente seguro para los componentes de radio. Distribuye uniformemente la temperatura durante la soldadura y evita que los conductores se despeguen. Tiene una consistencia pegajosa (viscosa, pegajosa), no causa corrosión, fija de manera confiable los elementos al soldar. Tampoco conduce corriente.

El fundente se utiliza sin limpieza posterior en conjuntos de circuitos impresos. Adecuado para trabajar en diversas condiciones ambientales.

SP-15 +

La principal diferencia es la coherencia.
SP-30 Es un gel pegajoso y translúcido. El fundente está destinado a la reparación y fabricación de componentes electrónicos. Se puede utilizar con todas las soldaduras estándar.

Entonces, resumamos.

Todos los fundentes están formulados para soldaduras de alta calidad. Todos los fundentes anteriores se utilizan en diversas condiciones ambientales y con diferentes características de proceso.
Las principales diferencias entre los flujos SP son la consistencia y la actividad. Por lo tanto, es necesario seleccionar un fundente en función del ámbito de aplicación y la facilidad de uso.

Los fundentes CHIPSOLDER no son tan versátiles como los fundentes SP. Al elegir el flux CHIPSOLDER, definitivamente necesita saber cómo usarlo y con qué propósito.

El fundente de soldadura es una sustancia auxiliar, cuyo uso ayuda a limpiar las superficies de los elementos metálicos conectados de la oxidación. Al recurrir a la soldadura sin el uso de fundente, no debe contar con un rendimiento de trabajo de alta calidad y una sujeción confiable de las piezas necesarias. Por lo tanto, antes de comenzar a trabajar en unir piezas con un soldador, es necesario seleccionar un buen fundente de alta calidad.

El propósito

Los fundentes se utilizan principalmente para eliminar todo tipo de contaminantes de la superficie del metal. Además, al soldar las juntas, protegen la soldadura calentada de la oxidación. Esto, a su vez, contribuye a la fluidez de la soldadura y, en consecuencia, a la mejora de la calidad de la soldadura.

Solo se puede seleccionar un buen fundente de soldadura en función de la naturaleza de las uniones metálicas y la aleación de la soldadura. Los restos de cualquier fundente, independientemente de su tipo, deben eliminarse de las juntas una vez finalizado el trabajo, ya que ellos mismos contaminan el metal y pueden conducir al desarrollo de procesos de corrosión.

Tipos de fundentes de soldadura

Convencionalmente, los fundentes se dividen en dos categorías principales: oxidantes y reductores. Además, dependiendo de la necesidad de realizar ciertas tareas, los fundentes se aíslan para la fusión de metales, soldadura, electrólisis, cultivo de monocristales, soldadura de aleaciones no ferrosas y de joyería.

En general, de acuerdo con el efecto que tiene sobre el metal durante la soldadura, se distinguen los siguientes flujos:

• activo (ácido);
• libre de ácido;
• anticorrosión;
• activado;
• protector.

Flujos activos

Tal fundente de soldadura a menudo contiene ácido clorhídrico, fluoruro y cloruro de metales. La acción de los fundentes activos implica la disolución activa de películas de óxido en la superficie de las piezas metálicas. Debido a estas propiedades, se asegura la máxima resistencia mecánica de las juntas resultantes.

A pesar de su amplia distribución, los fundentes activos no son adecuados para su uso en la instalación y soldadura de equipos eléctricos, porque sus restos corroen rápidamente la unión de las piezas.

Fundentes libres de ácido

Un fundente de soldadura libre de ácido, comúnmente conocido como colofonia, es una sustancia hecha de alcohol, glicerina y trementina. Cuando el soldador se calienta a una temperatura de más de 150 ° C, el uso de dicho fundente permite disolver los óxidos de plomo, cobre, estaño, limpiando de manera confiable las superficies metálicas.

La principal ventaja del fundente tipo colofonia es la ausencia del efecto de separación de las superficies a unir durante la soldadura. Dicho fundente se usa activamente para soldar cobre, bronce y latón.

Flujos activados

Este tipo de fundente se prepara a base de anilina fosfórica o clorhídrica, dietilamina o ácido salicílico. Esta opción es aplicable para soldar una variedad de metales y aleaciones, como hierro, cobre, acero, níquel, zinc, plata y piezas de cobre sin necesidad de una limpieza preliminar.

Fundentes anticorrosivos

Con base en la definición en sí, es fácil adivinar que el fundente anticorrosión se usa para soldar con mayor frecuencia cuando es necesario conectar partes que son potencialmente susceptibles al desarrollo de procesos de corrosión.

La composición del fundente de soldadura anticorrosivo incluye el uso de vaselina, ácido salicílico, trietanolamina y alcohol etílico. A pesar de su propósito principal, este tipo de fundente requiere una eliminación cuidadosa de sus residuos al finalizar la soldadura limpiando las piezas con acetona o alcohol.

Fundentes protectores

Dado que no se produce ningún efecto químico destructivo sobre los metales durante el uso, se puede utilizar un fundente protector para soldar microcircuitos. Como la mayor parte de otros tipos de fundentes, estas sustancias protegen de la oxidación las superficies metálicas previamente limpiadas. La categoría de fundentes protectores incluye, en primer lugar, vaselina, cera, azúcar en polvo, aceite de oliva y otras sustancias con actividad química débil.

Almacenamiento

Los fundentes a base de alcohol más comunes suelen tener una consistencia líquida. Por lo tanto, deben almacenarse en un recipiente sellado cuidadosamente. De lo contrario, se pierden sus propiedades básicas e incluso se evapora por completo.

La pasta de fundente para soldar también debe almacenarse en un recipiente cerrado. Las condiciones óptimas para tal flujo son una habitación de bajo nivel. A pesar de que la pasta no absorbe la humedad del medio ambiente, existe el riesgo de que se condense la humedad en las paredes del recipiente y las superficies cercanas.

Se recomienda almacenar el gel fundente para soldar lejos de sustancias inflamables, objetos y fuentes de fuego abierto, ya que la mayoría de los fundentes de esta categoría son altamente inflamables. En este caso, la temperatura de almacenamiento debe ser de al menos 10 y no más de 25 grados Celsius.

Aplicación de fundente

Al soldar, las juntas se limpian bien, se cubren con fundente y se calientan con un soldador. En el sitio de aplicación, el fundente comienza a formar espuma y humear. En este punto, se debe aplicar una pequeña cantidad de soldadura en la punta del soldador, que posteriormente cubrirá las superficies a unir.

Probablemente, no vale la pena hablar de las propiedades y ventajas de usar fundentes para soldar. Basta con tomar un soldador e intentar conectar las piezas sin fundente. En este caso, el proceso de soldadura será realmente largo y el resultado es francamente de mala calidad, ya que la soldadura será demasiado poco confiable para fijarse en la superficie a soldar.

¿Cómo preparar un fundente de soldadura de bricolaje?

La opción más sencilla para la auto-preparación de un fundente es utilizar una base de resina y alcohol. Para empezar, se vierte colofonia en polvo en el recipiente, después de lo cual se vierte con una solución de alcohol. Después de un tiempo, el alcohol se evaporará y el fundente adquirirá una consistencia moderadamente espesa, conveniente para aplicar la sustancia a las piezas metálicas durante la soldadura.

El ácido acetilsalicílico disuelto en una pequeña cantidad de agua, acetona o alcohol se puede utilizar como fundente de preparación propia adecuado para estañar superficies de acero y cobre. Es conveniente almacenar dicho fundente líquido en un recipiente de barniz, usando una tapa con un cepillo al aplicarlo.

¿Cómo elegir el fundente adecuado?

Según los ávidos radioaficionados que están bien versados ​​en soldadura, elegir el fundente correcto es casi una garantía del cien por cien de un trabajo exitoso. El enfoque aquí debe estar principalmente en el material de las piezas que se unirán, así como en la naturaleza de la soldadura.

Para soldar componentes de radio, piezas de cobre y cables, se recomienda utilizar fundentes inactivos a base de colofonia. Estos fundentes son versiones modificadas de la colofonia convencional mediante la adición de una serie de componentes conocidos como activadores.

Los fundentes inactivos tienen propiedades antioxidantes mejoradas. Debido a la pasta o al estado líquido, dichos fundentes se pueden aplicar directamente a placas de circuitos o puntos de soldadura de juntas metálicas. Este fundente es ideal para soldar aluminio. Además, cabe destacar su amplia disponibilidad y su coste relativamente bajo.

En cuanto a los fundentes de actividad media, es recomendable utilizarlos para soldar los contactos más delicados, por ejemplo, durante la reparación. teléfonos móviles y otros dispositivos portátiles modernos. Para esto, son adecuados los fundentes que no hacen espuma ni hierven durante el funcionamiento, tienen una corrosividad mínima y también se aplican fácilmente a las tablas.

Los artesanos suelen utilizar fundentes de actividad media centros de servicio para la reparación de digital dispositivos móviles... Suelen utilizarse para soldar los microcircuitos más pequeños. Además, son adecuados para su uso no solo con plomo, sino también con soldaduras sin plomo.

Los más versátiles son los fundentes de gel. Se pueden utilizar para casi cualquier tipo de soldadura. El fundente tipo gel es especialmente eficaz para soldar aluminio, cobre y otros materiales comunes utilizando soldaduras de plomo.

Finalmente

Correcta selección de adecuado Suministros al realizar la soldadura, es garantía de un trabajo bien hecho. Más allá de la elección buen flujo Se requiere una selección de soldadura, boquillas para secador de pelo, punta de soldador, etc.

Incluso utilizando las estaciones de soldadura más avanzadas en el trabajo en presencia de un fundente, soldadura o punta inadecuados, como resultado, puede obtener un resultado completamente diferente al que esperaba. Ha fluído suficiente agua debajo del puente desde el momento en que los especialistas usaban activamente soldadores clásicos con una potencia de hasta 60 W con una punta de cobre limada casera, así como colofonia ordinaria como fundente. En la actualidad, el uso de tal material y base técnica resulta extremadamente ineficaz.

Hoy en día, en los estantes de los mercados de radio y tiendas de electrónica, puede encontrar una gran cantidad de fundentes para soldar, diferentes en propósito y precio.

Los fabricantes de fundentes ofrecen productos de muy alta calidad, pero es bastante difícil encontrarlos en el mercado. La cantidad y las variantes de las falsificaciones son simplemente asombrosas en su variedad. Incluso si tiene suerte y encuentra un producto original, su costo diferirá significativamente del costo de una falsificación. La mayoría de los compradores potenciales, después de comparar precios, deciden ahorrar dinero y buscar un flujo más económico. Los artesanos, por otro lado, seleccionan el conjunto óptimo de química de soldadura para sus requisitos, que les conviene en términos de parámetros técnicos y precio. Pero para ello tienen que clasificar flujos desconocidos y, a través de experimentos, seleccionar la opción más adecuada para un trabajo en particular.

Casi todos los rincones venden cientos de fundentes baratos con valores altos de los parámetros declarados en la etiqueta. Pero dentro del paquete, puede aguardarle una sorpresa completamente desagradable.
Ahora averigüémoslo cómo se diluyen los fundentes y cómo afecta a sus características técnicas.

Colofonia en lugar de fundente

Imagine una situación: compró un superflujo, abrió el tubo y, en lugar de un fundente de alta calidad, hay colofonia de baja calidad (residuos de la producción de colofonia). Además, la misma colofonia también se diluye muy fuertemente con algún tipo de vaselina técnica contaminada.

Es simplemente imposible soldar o estañar con tal mezcla. El llamado "flujo" comienza a "escaparse" del punto de soldadura. Como resultado, obtenemos conclusiones inmerecidas, soldadura "en frío" de mala calidad, y las almohadillas de contacto y las pistas se caen instantáneamente de la placa debido al sobrecalentamiento.

Fundente diluido en ácido

Muy a menudo, se agregan ácidos (cítrico, ortofosfórico) o cloruros (cloruro de zinc) a un fundente que ya es de baja calidad. En comparación con la colofonia, la imagen cambia de inmediato: todo está estañado y soldado. Parece que el flujo es estupendo, pero las placas electrónicas no se pueden soldar con ese flujo. Es muy difícil, ya veces casi imposible, eliminar los residuos de ácido, especialmente debajo de los elementos SMD. El ácido puede incluso permanecer dentro de la soldadura, en los poros de la soldadura.

Como resultado, después de uno o dos meses, la soldadura con ácido (o cloruro de zinc) se desmorona en polvo junto con los cables de radioelemento. La reparación será entonces muy, muy laboriosa y, a veces, completamente imposible.

Fundente diluido en glicerina

También sucede que se vierte generosamente glicerina en el fundente. Las soldaduras de fundente de glicerina son excelentes, son baratas y abundantes, pero trate de cubrir la placa con ellas. Y luego mida la resistencia de la placa PCB. Qué mala suerte: conduce corriente de unidades a decenas de ohmios donde no debería. Incluso si está tratando de eliminar la glicerina, y se lava fácilmente, ¡la "conductividad" de la tabla permanecerá! La glicerina se absorbe en la PCB (la resistencia de la PCB no está cubierta con cobre - de 10 a 50 ohmios). Para la mayoría de los dispositivos, esto es simplemente inaceptable. Incluso los esquemas más simples y comunes fallarán. Para que el dispositivo funcione de alguna manera, intente rayar la textolita entre las pistas con una aguja.

Conclusión: no se deben utilizar glicerina, ácidos, cloruros en fundentes no limpios para trabajar con radioelectrónica, componentes BGA y SMD.

Requisitos básicos para un fundente de alta calidad para trabajar con elementos de salida, BGA y SMD:

• falta de corrosividad
• buenas propiedades de estañado
• alta capacidad de humectación
• no hierve cuando se calienta a la temperatura de funcionamiento
• falta de conductividad eléctrica
• facilidad de eliminación de residuos si es necesario
• soporte para soldaduras sin plomo y que contienen plomo
• tecnología de soldadura no limpia (no es necesario lavar los residuos)
• facilidad de aplicación (gel, pasta)
• Precio pagable.

Ahora veamos qué nos ofrecen en el mercado.

Todos los requisitos anteriores se cumplen con los flujos de marca. FLUJO DE CHIPSOLDER.

Además, los fundentes de la serie son de calidad suficiente. SP (SP-10 +, SP-15 +, SP-18 +, SP20 +, SP30 +).

En su composición no se encontraron ácidos, cloruros ni glicerina. Los fundentes SP están disponibles en diferentes consistencias: pasta, gel, líquido (L-NC-3200, L-NC-3600). No conducen electricidad y no es necesario enjuagar los residuos.

Estos fundentes cumplen con todos los estándares declarados y se prueban al soldar piezas de salida, conductores, elementos BGA y SMD, así como paneles solares sensibles.

Características de los flujos y sus características.

Echemos un vistazo más de cerca a algunos de ellos ahora.
Primero, averigüemos el nombre. ¿Qué significan todas estas letras grandes?

• GRAMO(gel) - fundente similar a un gel.
• CAROLINA DEL NORTE(no limpiar) - no requiere enjuague.
• 5268 - índice de flujo.
• LF(sin plomo): adecuado para soldaduras sin plomo.

CHIPSOLDER G-NC-5268-LF

Este fundente es adecuado para soldar contactos estañados. Tiene buena conductividad térmica, la almohadilla de contacto permanece en la placa y no en la punta del soldador. CHIPSOLDER G-NC-5268 LF fundente-gel es un fundente sintético no limpio, translúcido y de alta calidad con características similares a las de la resina. Se utiliza para soldar y desmontar componentes BGA / SMD. Adecuado para trabajar con un soldador, pistola de aire caliente, estación de infrarrojos, así como para reballing.

El fundente está hecho de componentes altamente purificados. Fija convenientemente componentes BGA y SMD al soldar ("aterrizaje"). Es totalmente compatible con la tecnología de soldadura convencional y sin plomo. Sin halógenos para una fiabilidad a largo plazo y un excelente rendimiento de soldadura.

Posee una actividad mínima y "suave" durante la soldadura, lo que permite no lavar los residuos. No hierve, no deja un "depósito" oscuro, después de soldar permanece como un gel transparente. Pierde su transparencia solo a una temperatura de -5 ° C, pero al mismo tiempo conserva sus propiedades. Se puede quitar fácilmente con cualquier producto a base de alcohol para todo uso (alcohol-gasolina) y una toalla de papel.

Tiene una excelente conductividad térmica (el componente se calienta lo más uniformemente posible) y es muy conveniente de usar. No contiene disolventes, no se seca al aire libre y no se endurece después de soldar. Apto para múltiples usos.

CHIPSOLDER –G-NC-6500-LF

Estos fundentes son similares en rendimiento a la serie de fundentes CHIPSOLDER, pero son un poco más baratos. Cabe señalar que el costo no afectó la calidad. También pueden funcionar muy bien y obtener buenos resultados. Y ahora analicemos cada uno de ellos con más detalle.

SP-10 +

Es un flujo reactivo bajo, barato y bastante bueno. Recomendado para montar y desmontar componentes FLIP CHIP, BGA y SMD, cristales, así como para trabajos de reparación utilizando un soldador, pistola de aire caliente, equipo IR.

Tiene actividad prácticamente nula. Se utiliza para soldar y desmontar cables estañados. Adecuado para soldaduras sin plomo. SP-10 + es absolutamente seguro para los componentes de radio. Distribuye uniformemente la temperatura durante la soldadura y evita que los conductores se despeguen. Tiene una consistencia pegajosa (viscosa, pegajosa), no causa corrosión, fija de manera confiable los elementos al soldar. Tampoco conduce corriente.

El fundente se utiliza sin limpieza posterior en conjuntos de circuitos impresos. Adecuado para trabajar en diversas condiciones ambientales.

SP-15 +

La principal diferencia es la coherencia.
SP-30 Es un gel pegajoso y translúcido. El fundente está destinado a la reparación y fabricación de componentes electrónicos. Se puede utilizar con todas las soldaduras estándar.

Entonces, resumamos.

Todos los fundentes están formulados para soldaduras de alta calidad. Todos los fundentes anteriores se utilizan en diversas condiciones ambientales y con diferentes características de proceso.
Las principales diferencias entre los flujos SP son la consistencia y la actividad. Por lo tanto, es necesario seleccionar un fundente en función del ámbito de aplicación y la facilidad de uso.

Los fundentes CHIPSOLDER no son tan versátiles como los fundentes SP. Al elegir el flux CHIPSOLDER, definitivamente necesita saber cómo usarlo y con qué propósito.

El fundente proporciona una combustión estable, contribuye a la formación de un confiable junta soldada, elimina las impurezas innecesarias de la zona de soldadura y, en general, mejora la calidad del trabajo. se puede comprar en una tienda, los fabricantes modernos ofrecen una gran variedad. Pero le sugerimos que realice el flujo usted mismo. No le llevará mucho tiempo, pero le permitirá ahorrar dinero.

Principalmente, fundente de soldadura utilizado para soldadura y piezas pequeñas. También hay un fundente especial para soldadura bga. En este artículo compartiremos la "receta" para hacer diferentes tipos fundente o, más simplemente, una soldadura que se puede utilizar en la mayoría de los trabajos de soldadura pequeños.

Antes de continuar con la fabricación de fundente, debe comprender sus variedades y características. Para conectar dos partes, debe mantener una cierta temperatura en la zona de soldadura, dependiendo del metal, puede variar mucho. En este caso, el punto de fusión de la soldadura debería ser notablemente más alto que el punto de fusión del metal con el que está trabajando. De ahí que se sigan las peculiaridades de la elección. Considere los materiales que está uniendo, su punto de fusión y resistencia.

En términos generales, los fundentes son duros y blandos. Los fundentes duros tienen un punto de fusión alto, mientras que los fundentes suaves tienen un punto de fusión bajo. También se denominan refractarios y fusibles. Si la pieza a soldar es delgada, use un fundente suave. Si tiene un diámetro mayor y requiere un calentamiento prolongado, utilice soldadura refractaria dura.

El fundente refractario (o soldadura) se funde a temperaturas muy altas (desde 400 grados Celsius) y proporciona una formación duradera. Pero cuando se usa un fundente de este tipo, las piezas a menudo se sobrecalientan y es posible que no funcionen. Este problema es especialmente relevante para los técnicos de radio y todos los amantes de la electrónica.

El fundente de bajo punto de fusión se funde a bajas temperaturas y permite su uso con placas de circuito y circuitos, por ejemplo. Este fundente se compone principalmente de plomo y, en menor medida, de estaño. Además, puede contener impurezas de otros metales. Hay algunos fundentes de bajo punto de fusión que se funden a temperaturas de hasta 150 grados. Se utilizan cuando se trabaja con transistores.

Un fundente de alta calidad debe conducir el calor sin obstáculos, garantizar la resistencia de la junta soldada, estirarse bien, proteger contra la corrosión y ser resistente a la temperatura de fusión del metal.

Independientemente del tipo de fundente que esté utilizando, el área de soldadura después del trabajo debe limpiarse con un trapo empapado en acetona. La costura en sí se puede limpiar con un cepillo pequeño y rígido empapado en solvente.

La soldadura en sí misma como método para unir metales tiene una serie de ventajas. Con él, se puede lograr un sellado duradero y resistente a la corrosión y oxidación. Además, la soldadura no requiere habilidades especiales; este trabajo puede ser realizado por una persona con conocimientos teóricos mínimos.

Instrucciones para la fabricación de fundente.

Entonces, ¿cómo hacer un fundente de soldadura de bricolaje? Todo depende del destino. Si necesita soldar delgado, puede usar varillas con un diámetro de 1 mm. Los haremos nosotros mismos.

Necesitaremos una botella pequeña o cualquier otro frasco de fondo plano. En la parte inferior hacemos un agujero con el diámetro que necesitemos (en este caso, 1-2 mm). Tomamos plomo o estaño y lo derretimos con un quemador de gas. Vierta en nuestra botella. El metal fundido comenzará a fluir fuera del orificio, debe preparar la superficie con anticipación. Puede utilizar una hoja de hojalata, por ejemplo. Las "varillas" resultantes deben congelarse, luego deben cortarse. Los artesanos experimentados utilizan moldes especiales para hacer varillas. Consulte también la descripción general sobre el fundente de soldadura bga.

Necesitamos cristales de colofonia, que deben triturarse hasta convertirlos en polvo. Envuelva los cristales en un paño grueso y golpéelos con un martillo (preferiblemente un martillo para trabajar la madera o un martillo de cocina para la carne). Mezcle el polvo y el alcohol en una proporción de uno a uno. El alcohol se puede comprar en la farmacia. Es aconsejable mezclar en un recipiente de vidrio como un frasco pequeño. Revuelva bien el alcohol con el polvo y coloque el frasco en agua caliente. Una vez más, mezcle todo a fondo hasta obtener una consistencia homogénea. ¡Listo! El fundente resultante puede usarse con una jeringa médica o llenarse en una botella vacía de esmalte de uñas.